展會信息
基本信息
華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于2024年10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、智慧工廠等領域，立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。展品范圍
表面貼裝技術 測試測量和質量保證系統級封裝 產品加工
生產物流和物流技術 工業機器人
運動控制 驅動技術
其它生產子系統 焊接技術
點膠注膠 涂層設備
其它PCB焊接/連接技術 線束和連接器生產技術
線圈生產技術 混合元件制造
工藝材料 金屬和非金屬初加工產品和半成品
元器件制造 有機和印刷電子
PCB及電路載體制造 電子制造服務
主辦信息
主辦方：慕尼黑展覽（上海）有限公司聯系信息
邢貞婕慕尼黑展覽（上海）有限公司
電話:+86 21 2020 5553
傳真:+86 21 2020 5688
郵箱:sinsia.xing@mm-sh.com
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