2013第十九屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)

理由1(展會(huì)說明):
關(guān)于NEPCON South China 20122012年8月28日-30日，第十八屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON South China 2012）將在深圳會(huì)展中心隆重拉開帷幕，這是華南地區(qū)表面貼裝及電子制造行業(yè)規(guī)模最大、影響最廣、歷史最悠久的一場不容錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)。

理由2(展會(huì)說明):
為期三天的展會(huì)將薈萃云集行業(yè)知名廠商,他們將在現(xiàn)場為大家展示了當(dāng)今最先進(jìn)的表面貼裝SMT設(shè)備產(chǎn)品以及最前沿的行業(yè)技術(shù)，此外，測試與測量、焊接、防靜電、電子制造服務(wù)、機(jī)器視覺、工具及機(jī)械人等展區(qū)也將精彩亮相。

理由3(展會(huì)展望):
中國乃至全球表面貼裝及電子制造行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新解決方案將在此得到全面呈現(xiàn)，屆時(shí)來自華南地區(qū)的電子制造領(lǐng)域?qū)I(yè)人士將聚集于NEPCON South China 2012現(xiàn)場。

理由4(展會(huì)說明):
NEPCON South China 2012預(yù)計(jì)來自22個(gè)國家和地區(qū)的近500家展商37,500平方米的展出面積26374名行業(yè)精英和買家多場高質(zhì)量高水準(zhǔn)的技術(shù)研討會(huì)同期展會(huì)華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會(huì)展示國內(nèi)外各種先進(jìn)的電子組裝及包裝設(shè)備，向電子制造企業(yè)提供技術(shù)解決方案，滿足組裝生產(chǎn)需求以及有效物色新供應(yīng)商以提高行業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)。