成都集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十一屆）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)

理由1(上屆情況):
自1994年創(chuàng)辦以來(lái)，ICCAD曾先后在深圳、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北京、廈門(mén)、無(wú)錫、西安、合肥、香港、天津、長(zhǎng)沙、南京、重慶等地成功舉辦過(guò)28屆，現(xiàn)已成為中國(guó)半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一。

理由2(上屆情況):
多年來(lái)，年會(huì)的主題與會(huì)議主辦地電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際相結(jié)合，推動(dòng)了各主辦地的相關(guān)產(chǎn)業(yè)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展。

理由3(展會(huì)展望):
ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

理由4(展會(huì)展望):
大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)。