2024第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（成都）博覽會

基本信息

作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體與電子行業(yè)盛會，博覽會以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)為依托，在重慶連續(xù)成功舉辦了六屆，擁有龐大的優(yōu)質(zhì)客戶資源，已成為西部最具影響力的半導(dǎo)體與電子行業(yè)盛會。第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（成都）博覽會立足成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，將圍繞半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)精心籌劃主題展覽、高端會議、簽約發(fā)布等活動，展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案，搭建深度專業(yè)的國際化互動平臺，促進(jìn)成渝地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展品范圍

（一）半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝 ：集成電路設(shè) 計(jì)及芯片、芯片設(shè)計(jì)工具、軟件及檢測、晶圓制造、SiP 先進(jìn)封 裝、功率器件封測、MEMS 封測、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅 晶圓及 IC 封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半 導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；
（二）設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋 光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離?注入設(shè)備、劃片、 CVD/PVD/ALD、PECVD 設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶 機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與 測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計(jì) 軟件/光學(xué)平臺及位移臺等）、光學(xué)儀器、鏡頭與攝像（鏡頭/鏡 片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè) 備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
（三）半導(dǎo)體材料專區(qū)：第三代半導(dǎo)體材料、硅片及硅基材 料、光學(xué)掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻 膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、光纖、包封材料、納米 材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
（四）汽車電子：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI 類芯片、功率半導(dǎo) 體(1GBT 和 MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車 電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片 CPU 和儲存芯片 MCU、GPU 圖像處理、視覺 處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策 技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開發(fā)及測試解決方案等；
（五）電子元器件：無源器件、傳感器、儲存器、連接器 繼 電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器 件、二、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性 材料、印刷電路用基材基板等；
（六）測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境 試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等；
（七）新型顯示與智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D 玻璃 、觸 摸屏模組，AR/VR/MR 設(shè)備、手機(jī)/筆記本 /電腦/智能手環(huán)、可 穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；
（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體 LED、電源管理芯片 、等離子電源、模塊電源、 激光電源、AC、DC 電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備 及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計(jì) 、軍工、 功率變換器磁技術(shù)等。
（九）智能制造：SMT 技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費(fèi) 電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲、智能機(jī)器人 、焊接和點(diǎn) 膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔 凈凈化等；
（十）綜合展區(qū)：全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科 技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū) 等。

主辦信息

主辦單位：
四川省電子學(xué)會
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
重慶市電子學(xué)會
重慶市電源學(xué)會
聯(lián)合主辦：
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
成都市電子學(xué)會
承辦單位：
重慶市福祥會展服務(wù)有限公司

聯(lián)系信息

電話：023-61212182
韓龍：151-1199-9807
重慶市渝北區(qū)山茶路70號美悅星都A座15-11
論壇聯(lián)系
023-61212189
江鈴： 188-8319-1601