尋找最新的封裝材料廠商？這些封裝材料展會能幫您

第一部分：換個思路，參加封裝材料展會

在您進行市場推廣、尋找市場機會的時候，是否想到過利用封裝材料展會這個渠道？是的，封裝材料展會是非常獨特的一種市場推廣的媒體，我是好展會網站的編輯，希望我向您推廣好的封裝材料展會可以幫助您更好地做生意。接下來我先簡要匯報參加封裝材料展會的相關好處，然后為您介紹和封裝材料生意相關的封裝材料展會有哪些可以去看看。

封裝材料展會是一種既有市場性也有展示性的經濟交換形式。在古代，它曾在經濟交流中起過重要的作用；在現代，它仍在很多方面發揮作用，包括宏觀方面的經濟、社會作用和微觀方面的企業市場營銷作用。封裝材料展會是經濟交換（流通）的一種形式，封裝材料展會曾是人類經濟交換的主渠道現在仍是重要渠道之一，封裝材料展會介入中國經濟活動，在流通和信息領域充當重要角色，現已成為重要的商品市場、技術市場、信息市場和資金引進市場。

封裝材料展會把行業千千萬萬的最新產品、最新資訊集中在一起，提供了一個高效、快捷的平臺，方便封裝材料展會情報服務機構在短時間內獲取大量豐富的情報資料。

一般認為：參加封裝材料展會能為您帶來如下的好處：市場營銷是企業生產經營活動的核心，會展活動在幫助企業開拓國內、國外市場和實施發展戰略中所發揮的至關重要的作用。通過封裝材料展會，把自己的聯絡方式及企業文化傳遞到參會的所有人，是一個最低成本的銷售機會。發展迅速的封裝材料展會一般都構建在有大量機會的行業或新興的行業基礎上，這也是您做商務決策的最好機會

第二部分：都有哪些封裝材料展會能幫您

經過小編的整理，封裝材料展在接下來的一段時間內共有5場封裝材料展會。小編將為大家逐個封裝材料展會進行介紹。

第1個封裝材料展會的名稱是：CIBF2026第十八屆深圳國際電池技術交流會/展覽會，這個會的開始日期是2026年5月14日，到5月16日結束,在深圳國際會展中心（寶安新館）召開。展出面積約有40000 平米。本封裝材料展會是本網站的推薦參加封裝材料展會。
根據主辦商的介紹，本會的基本信息如下：
上屆情況：第一屆CIBF于1992年9月首次在天津舉辦，已成功舉辦十七屆。
上屆情況： CIBF2025回顧 深圳國際電池技術交流會/展覽會（CIBF2025）已于2025年5月15-17日在深圳國際會展中心圓滿閉幕。
上屆情況：CIBF也在每一次變革與創新中，不斷探索與進步，CIBF2026展覽面積達30萬+平方米，專業觀眾達40萬人次，以一個全新的視角，展現了新能源企業的實力、最新技術、科研成果……為全球新能源產業提供了強大的推動力。
封裝材料展會說明： 關注新型電池技術的發展，邀請國內外新型電池技術領域的專家和企業家分享最新的科研成果和應用案例，探討推動新型電池技術發展的策略，以促進電池產業的轉型升級。
封裝材料展會說明：中國國際電池技術交流會/展覽會（CIBF）是中國化學與物理電源行業協會主辦的電池行業國際例會，是電池行業第一個通過商標注冊保護的品牌封裝材料展會。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍，大致是如下內容
其中包括您從事的封裝材料：
電池;鋰離子電池;離子;鎳氫電池;鎳鎘電池;鉛酸蓄電池;蓄電;蓄電池;超級電容器;電容器;電容;鋅錳電池;堿錳電池;鋅銀電池;熱電池;燃料;燃料電池;半導體溫差電組件;半導體;導體;動力電池;動力;管理系統;電動工具;電動自行車;自行車;三輪車;輪車;電動車;客車;乘用車;動物;物流;混合;規模;電網;能源;通訊;節能;家庭;電動汽車;汽車;電站;逆變器;化學;物理;硅太陽電池;薄膜太陽電池;薄膜;封裝材料
如果您對本封裝材料展會有參觀、參展或咨詢意向，可以到“這里”填寫，封裝材料展會主辦方會及時收到此信息。

第2個封裝材料展會的名稱是：2025第二十屆上海國際智能座艙與車載顯示技術展覽會，這個會的開始日期是2025年8月13日，到8月15日結束,在上海新國際博覽中心召開。
根據主辦商的介紹，本會的基本信息如下：
上屆情況： 當前汽車產業發展成熟，電動化、網聯化、智能化已成汽車產業的發展潮流和趨勢，我國正加快推動智能網聯汽車發展。
上屆情況：新的機遇： 隨著智能網聯技術的快速發展，智能汽車領域正成為新一輪科技革命和產業革命的戰略高地，我國智能汽車行業迎來了發展的黃金期，預計2025年中國智能汽車數量有望達2800萬輛。
上屆情況： 智能網聯汽車作為集大數據、人工智能、互聯網、信息通信、交通運輸等行業于一體，是多學科、多產業交叉融合發展的典范，已成為全球汽車產業創新熱點和未來發展的制高點，也是推動汽車產業變革發展和加快轉型升級步伐的戰略方向。
封裝材料展會展望：根據發改委于2020年2月發布的《智能汽車創新發展戰略》，智能汽車是指通過搭載先進傳感器等裝置，運用人工智能等新技術，具有自動駕駛功能，逐步成為智能移動空間和應用終端的新一代汽車。
封裝材料展會展望： 封裝材料展會介紹： 為進一步推動自動駕駛、智能座艙、智能網聯汽車產業高質量發展，由英佛會展聯合上海市汽車工程學會、廣東省汽車行業協會等行業組織共同主辦2025第二十屆上海國際智能座艙與車載顯示技術展覽會將于2025年08月13-15日繼續在上海新國際博覽中心舉行，匯聚行業新思維、新模式、新技術、新產品，封裝材料展會將繼續以推動汽車產業“駕駛智能化、能源電動化、信息網聯化、資源共享化”為使命，全面推動智慧出行、自動駕駛技術在中國汽車產業鏈落地對接，集中展示自動駕駛與智能座艙領域的前沿科技與產品，保持一貫的專業視角與卓越品質，與您一起再攀高峰。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍，大致是如下內容
其中包括您從事的封裝材料：
集成商;汽車;操作系統;駕駛;虛擬;控制器;車身;引擎;座椅;車燈;照明;照明系統;視覺;汽車內飾;內飾;應用材料;識別;生物;生物識別;手機;光電技術;光電;顯示;車載;顯示屏;液晶;儀表;后視鏡;空調;娛樂;天窗;影像;線束;連接器;攝像;攝像頭;芯片;傳感器;PCBA;揚聲器;麥克風;藍牙;汽車安全;安全;電子產品;汽車影音;影音;PP;配套系統;車載導航;封裝材料
如果您對本封裝材料展會有參觀、參展或咨詢意向，可以到“這里”填寫，封裝材料展會主辦方會及時收到此信息。

第3個封裝材料展會的名稱是：2025（西部）國際半導體產業博覽會，這個會的開始日期是2025年10月28日，到10月30日結束,在中國西部國際博覽城（成都）召開。展出面積約有20000 平米。
根據主辦商的介紹，本會的基本信息如下：
上屆情況： 導體封裝材料展會已發展成為半導體行業極具影響力的專業封裝材料展會平臺之一，西部國際半導體產業博覽會預計展出50,000m2面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超80,000行業人士參觀。
封裝材料展會展望：進入2025年，“自主創新”再上風口，半導體行業的上行被認為是更確定的趨勢，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業作為電子工程技術的重要組成部分，專注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。
封裝材料展會展望：我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時也歡迎更多的“新面孔”持續入駐，期待與您共赴這場半導體行業頗具影響力和專業性的科技盛宴。
封裝材料展會展望： 2025（西部）國際半導體產業博覽會(簡稱：西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都·西部國際博覽城（隆重舉行！本屆封裝材料展會將聚焦半導體行業的各個細分領域，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場服務，成都國際半導體展火熱招展中。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍，大致是如下內容
其中包括您從事的封裝材料：
芯片;芯片設計;集成電路;電路;零部件;封裝;面板;玻璃;基板;裝載;半導體;導體;封裝材料;單晶;研磨;研磨機;熱處理設備;熱處理;離子;清洗設備;清洗;切割機;切割;分選機;分選;探針;金剛石;金剛;硅片;基材;氣體;其配套;試劑;拋光材料;拋光;框架;陶瓷;粘合;粘合材料;石墨;超硬材料;碳化;碳化硅;氧化鋅;射頻;加工設備;元器件;無源器件;特種電;電源
如果您對本封裝材料展會有參觀、參展或咨詢意向，可以到“這里”填寫，封裝材料展會主辦方會及時收到此信息。

第4個封裝材料展會的名稱是：2025第六屆熱管理產業大會暨博覽會，這個會的開始日期是2025年12月3日，到12月5日結束,在深圳國際會展中心（寶安新館）召開。展出面積約有20000 平米。
根據主辦商的介紹，本會的基本信息如下：
行業背景：在新質生產力發展背景下，消費電子、電力電子、人工智能、5G、數據中心、物聯網、動力電池、電 動車、儲能、新能源、綠色建筑等應用領域場景的技術迭代和節能環保需求，都積極推動了高效的熱管理創 新性技術解決方案的發展，以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。
封裝材料展會說明：創新型的材料、儀器、設備、設計與仿真、解決方案、專利技術、 應用場景等薈聚鏈接和呈現將是博覽會的重要組成部分；熱管理領域科學、材料、技術和工程等相關專題論 壇、圓桌討論、閉門研討會、創新創業項目展示、新品發布、需求對接等活動也將精彩同期呈現，特別是科 研單位創新性的技術和成果也將獲得從實驗室對接轉移到市場的機會。
封裝材料展會說明： 第六屆熱管理產業大會暨博覽會的舉辦，將高效呈現熱管理產業鏈的一站式價值對接平臺，以滿足和促進熱 管理行業各單位交流、合作和共贏發展。
封裝材料展會展望：電子器件、芯片和設備等持續向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發展，功率密度和發熱量急劇攀 高。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍，大致是如下內容
其中包括您從事的封裝材料：
原材料;金剛;金剛石;填料;有機硅;聚氨酯;環氧樹脂;樹脂;丙烯酸;丙烯;聚合物;熱管;清洗;墊片;膠帶;填充;封裝材料;封裝;高分子;高分子材料;輻射;制冷;石墨;碳纖維;纖維;基板;隔熱;隔熱材料;泡沫;真空;絕熱;保溫隔熱材料;保溫隔熱;保溫;輔助材料;雙面膠;塑料;塑料管;軟管;罐裝;實驗室;專利;消費電子;電機;電路板;電路;組裝;調試;包裝;散熱
如果您對本封裝材料展會有參觀、參展或咨詢意向，可以到“這里”填寫，封裝材料展會主辦方會及時收到此信息。

第5個封裝材料展會的名稱是：CIME2025第十五屆上海國際熱管理材料技術博覽會，這個會的開始日期是2025年12月17日，到12月19日結束,在上海新國際博覽中心召開。
根據主辦商的介紹，本會的基本信息如下：
上屆情況：為熱管理導熱散熱行業帶來了巨大的潛力和商業合作空間。
上屆情況：CIME2025 第十五屆上海國際熱管理材料技術博覽會 （原上海國際導熱散熱材料及液冷技術展覽會）【簡稱 CIME 熱博會 】將于12月17-19日 上海新國際博覽中心召開 ，CIME展源于2013年創辦于深圳，歷經十余年的發展與資源積累，已成為熱管理導熱散熱產業領域具有知名度和權威性的行業盛會，現已發展為6月深圳展，12月上海展，兩地巡展，與各地政府、行業協會、產業園區、合作伙伴、行業精英深度探討熱管理導熱散熱的變革與發展，并取得了熱烈的反響。
封裝材料展會展望： 隨著消費電子、5G、人工智能、XR、數據中心、物聯網、動力電池、儲能、工業4.0等領域技術不斷滲透與升級背景下，電子器件的小型化與功率密度持續攀高導致熱能快速積累、安全性減弱、使用壽命縮短等問題凸顯，在技術的不斷進步，熱管理導熱散熱的需求也在不斷提升，市場規模正在以幾何式增長。
封裝材料展會展望：CIME展作為業內行業盛會，期待各位攜手CIME展 繼續共同前行，再創輝煌給廣大客戶提供更優質、更專業、更全面的一站式解決方案。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍，大致是如下內容
其中包括您從事的封裝材料：
填料;非金屬;氧化鋅;碳化;碳化硅;石墨;炭黑;鎳粉;鋁粉;化工;化工原料;有機硅;環氧樹脂;樹脂;聚氨酯;丙烯酸;丙烯;封裝材料;封裝;泡沫;橡膠;陶瓷;陶瓷材料;玻璃;散熱;膠布;薄膜;膠帶;硅膠;碳纖維;纖維;聚合物;基板;壓鑄;壓鑄件;鑄件;金剛;金剛石;復合材料;高分子;塑料;PP;PPS;PPA;LDPE;絕緣;納米;石材;脂肪;脂肪酸
如果您對本封裝材料展會有參觀、參展或咨詢意向，可以到“這里”填寫，封裝材料展會主辦方會及時收到此信息。

第三部分：我們共同讓封裝材料展會更有價值

綜上所述，封裝材料展會有其不可替代的商務價值。但在中國，重復辦展和低水平競爭嚴重制約了封裝材料展會的價值發揮，只要某個題材好，大家都爭相舉辦，以至于封裝材料展會質量和展品范圍重復現象嚴重，而看起來類似的封裝材料展會，其價值可能有天壤之別；同質競爭對展商和觀眾的影響是非常大的，兩個同題材的封裝材料展會對客戶進行了分流，結果展商見到的觀眾少了，觀眾見到的展商也少了，這導致封裝材料展會的性價比直線下降。其結果是越來越多的人放棄參展而選用其他宣傳渠道。畢竟互聯網時代大家可以有更多的渠道展開商務活動。

小編所在的好展會網的目的，就是希望構建一個推薦建議參加封裝材料展會的平臺，我們尊重事實，讓行業的人來共同參與，表達大家對參加某個封裝材料展會的意見，引導展商和觀眾都去選擇行業的固定幾個好會。這樣，花費是一樣的，但效率卻提高了。

互聯網交流平臺的普及，會讓人們更多地直接溝通。以往展商和觀眾相對隔離，無法有效地交流信息。在互聯網時代，將會有平臺起到溝通他們雙方的作用，觀眾需要看到什么樣的展品，希望接觸什么新的技術，通過這樣的平臺可以表達出來讓展商直接了解，這樣將促進封裝材料展會的選題向更科學的方向發展。甚至到今后可以構建類似團購的平臺，讓展商和觀眾來投票決定參加某個會，或創建某個新的封裝材料展會。

選擇好展會，獲得新機會